高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关，但也阻止不了国产造芯前进的欲望！

　　“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电（的余振华面对媒体如是说。

　　明微电子是国内LED驱动芯片领先企业，采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域，是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域，公司LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征，在GGII统计评选的2017年“中国LED显示屏10强企业”中，有6家直接或间接应用了公司的显示驱动芯片，目前产品市占率约9%。

　　就目前而言，论芯片代工还是台积电属于老大哥，毕竟5nm率先量产，紧接着就是进军3nm甚至是2nm，而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV光刻机，不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。

　　近段时间，半导体行业行情强劲，涨势喜人。日前，据相关消息，集成电路封测行业在2021年一季度将再涨，各家企业调涨封装价格，最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业景气度高，推动封测环节向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，国内主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

　　对于工业制造业企业，人机一体化智能系统是未来发展必然趋势，是其发展趋势，发展之路任重道远，因此，人机一体化智能系统解决方案至关重要，我们如何营造人机一体化智能系统生态环境？人机一体化智能系统解决方案供应商又发挥怎样作用？

　　1月5日消息，据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，研发进度也不得不推迟。

　　台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。

　　CPCA盘点了2021年1月即将实施的PCB行业相关新规，望各会员单位及时关注并加强学习。 目录 1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 2、国家危险废物名录（2021年版） 3、生态环境部建设项目环境影响报告书（表）审批程序规定 4、国务院关税税则委员会关于2021年关税调整方案的通知 5、广东省水污染防治条例 6、深圳经济特区优化营商环境条例 7、深圳经济特区排水条例  1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 文件分类：部令与规

　　新基建”热潮涌动，人机一体化智能系统已将新ICT技术与制造产业完美融合，同时人工智能、大数据等新兴技术迅猛发展，掀起传统制造业转变发展方式与经济转型大趋势，智能工厂的建设将成为升级传统行业、促进新兴起的产业发展的新能量，而建设智能基础设施和平台、对接智能应用和服务，将成为制造业向智能化转型的关键。

　　近日，大族激光发布投资者调研相关信息，该公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，核心部件自产率超过90%。

　　3D打印起源于19世纪末的美国，由美国研究的照相雕塑和地貌成型技术开创了的3D打印核心思想，1984年，查尔斯胡尔将光学技术转变为快速成型领域，并于1986年成立了世界上第一家生产3D打印设备的公司3D Systems，自此，美国开始涌现出多家3D打印公司。随后，日本、俄罗斯、英国等开始积极布局3D打印。

　　自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。

　　日前，记者获悉，吉林奥来德光电材料股份有限公司在封装材料方面取得重大突破，产品综合性能已经达到国外同等水平，其中部分物理性能和稳定性表现突出，在水、氧阻隔方面具有良好的表现。

　　光阴似箭，日月如梭。转眼间，2020年已经接近尾声。回顾这一年，制造业发生了许多新变化。企业合作、产品生产、技术研发、平台搭建等活力迸发，会议、论坛等也为业内人士了解产业高质量发展状况提供了一个新视角。而以下的这些热点动态，你是否了解呢？

　　近年来，世界主要国家纷纷加大力度支持3D打印技术，全球3D打印产业高速发展。小到儿童玩具、耳环、纽扣，大到飞机、火箭中使用的高度复杂零部件，3D打印机已广泛应用于诸多领域。今年整个产业高质量发展进入了关键阶段，发生了许多大事件，你都知道哪些呢？

　　12 月 17 日早间消息，2020 内存存储日活动上，英特尔一口气发布了六款全新的内存、存储新产品，包括面向数据中心市场的 SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同时全球首发 144 层堆叠的 QLC NAND 闪存，都支持 PCIe 4.0。其中最需要我们来关注的就是第二代傲腾混合固态盘 “H20”。

　　日前，英特尔(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年无人驾驶汽车系统的计划。

　　据印度媒体ETTelecom报道，不仅是纬创，暴力事件对于苹果来说，或许也是一大挫折。当地时间12月11日，纬创位于印度南部的一家组装厂因劳资纠纷发生暴力事件，预估损失达6000万美元。目前，该工厂已经关闭。尽管纬创并未透露具体细节，但一位匿名知情的人说，该厂的智能手机组装区和PCB等精密部件的生产线