高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关,但也阻止不了国产造芯前进的欲望!
“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了,摩尔定律都开始告急了,我们与其在里面干着急,不如做到外面去”,2011年,台积电(的余振华面对媒体如是说。
明微电子是国内LED驱动芯片领先企业,采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域,是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域,公司LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征,在GGII统计评选的2017年“中国LED显示屏10强企业”中,有6家直接或间接应用了公司的显示驱动芯片,目前产品市占率约9%。
就目前而言,论芯片代工还是台积电属于老大哥,毕竟5nm率先量产,紧接着就是进军3nm甚至是2nm,而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV光刻机,不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。
近段时间,半导体行业行情强劲,涨势喜人。日前,据相关消息,集成电路封测行业在2021年一季度将再涨,各家企业调涨封装价格,最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业景气度高,推动封测环节向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,国内主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
对于工业制造业企业,人机一体化智能系统是未来发展必然趋势,是其发展趋势,发展之路任重道远,因此,人机一体化智能系统解决方案至关重要,我们如何营造人机一体化智能系统生态环境?人机一体化智能系统解决方案供应商又发挥怎样作用?
1月5日消息,据国外新闻媒体报道,在此前的报道中,英文媒体援引产业链方面的消息报道称,台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈,研发进度也不得不推迟。
台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后,台积电总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,台积电最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
CPCA盘点了2021年1月即将实施的PCB行业相关新规,望各会员单位及时关注并加强学习。 目录 1、建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版) 2、国家危险废物名录(2021年版) 3、生态环境部建设项目环境影响报告书(表)审批程序规定 4、国务院关税税则委员会关于2021年关税调整方案的通知 5、广东省水污染防治条例 6、深圳经济特区优化营商环境条例 7、深圳经济特区排水条例 1、建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版) 文件分类:部令与规
新基建”热潮涌动,人机一体化智能系统已将新ICT技术与制造产业完美融合,同时人工智能、大数据等新兴技术迅猛发展,掀起传统制造业转变发展方式与经济转型大趋势,智能工厂的建设将成为升级传统行业、促进新兴起的产业发展的新能量,而建设智能基础设施和平台、对接智能应用和服务,将成为制造业向智能化转型的关键。
近日,大族激光发布投资者调研相关信息,该公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上,均具备自产能力,核心部件自产率超过90%。
3D打印起源于19世纪末的美国,由美国研究的照相雕塑和地貌成型技术开创了的3D打印核心思想,1984年,查尔斯胡尔将光学技术转变为快速成型领域,并于1986年成立了世界上第一家生产3D打印设备的公司3D Systems,自此,美国开始涌现出多家3D打印公司。随后,日本、俄罗斯、英国等开始积极布局3D打印。
自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。
日前,记者获悉,吉林奥来德光电材料股份有限公司在封装材料方面取得重大突破,产品综合性能已经达到国外同等水平,其中部分物理性能和稳定性表现突出,在水、氧阻隔方面具有良好的表现。
光阴似箭,日月如梭。转眼间,2020年已经接近尾声。回顾这一年,制造业发生了许多新变化。企业合作、产品生产、技术研发、平台搭建等活力迸发,会议、论坛等也为业内人士了解产业高质量发展状况提供了一个新视角。而以下的这些热点动态,你是否了解呢?
近年来,世界主要国家纷纷加大力度支持3D打印技术,全球3D打印产业高速发展。小到儿童玩具、耳环、纽扣,大到飞机、火箭中使用的高度复杂零部件,3D打印机已广泛应用于诸多领域。今年整个产业高质量发展进入了关键阶段,发生了许多大事件,你都知道哪些呢?
12 月 17 日早间消息,2020 内存存储日活动上,英特尔一口气发布了六款全新的内存、存储新产品,包括面向数据中心市场的 SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同时全球首发 144 层堆叠的 QLC NAND 闪存,都支持 PCIe 4.0。其中最需要我们来关注的就是第二代傲腾混合固态盘 “H20”。
日前,英特尔(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年无人驾驶汽车系统的计划。
据印度媒体ETTelecom报道,不仅是纬创,暴力事件对于苹果来说,或许也是一大挫折。当地时间12月11日,纬创位于印度南部的一家组装厂因劳资纠纷发生暴力事件,预估损失达6000万美元。目前,该工厂已经关闭。尽管纬创并未透露具体细节,但一位匿名知情的人说,该厂的智能手机组装区和PCB等精密部件的生产线
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